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意法半导体推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM

发表日期:2022-06-02 21:22  作者:admin  浏览:

  《成长的歌谣—原创少儿歌曲精品05-09上海出台新十条助力“科技抗疫”-新华网,中国,2016年1月22日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装) 的产品,同时也是首个准许在同一条I2C总线针EEPROM芯片,这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备,例如前后摄像头模块。

  新产品可满足设备厂商客户多方采购的需求,提供与同类竞争产品相同的引脚间距、裸片方向、引脚布局,同时准许选择I2C从设备地址。新M24系列EEPROM保留了现有产品的卓越性能,例如400万次擦写操作以及长达200年的数据保存期限。根据市场调研机构IHS的研究报告显示,意法半导体是过去10年来全球最大的EEPROM芯片供应商,市场份额始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样,M24系列产品达到公司严格的汽车级稳健性、质量和产品寿命要求。关键字:编辑:王凯 引用地址:

  俄乌局势持续紧张之下,日媒报道称,若俄罗斯进攻乌克兰,日本政府将考虑跟进美国对俄罗斯芯片以及使用AI、机器人等先进技术的高科技产品进行出口管制。据日本《读卖新闻》报道,此次管制对象除了军事用途以外,还包含用于民生消费品的技术,因此将比2014年日本对俄采取的管制措施更加严格,且可能祭出更严格的金融制裁。至于能源产业方面,由于目前日本所需的液化天然气(LNG)约10%需从俄罗斯进口,一看次日本会和G7其他国家一样,采取谨慎的态度。

  出口 /

  据人民网报道,近5年,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(以下简称“三磨所”)研发投入达1.4亿元,科技投入达3.92亿元,分别占营业收入的7.3%、20.4%。“针对半导体芯片、航空、船舶、汽车等领域加工需求,我们开发了多个系列的成套砂轮,打破了国外垄断,解决了多项精密加工‘卡脖子’难题,补齐了长期困扰我国半导体芯片高效精密加工系列超硬砂轮开发的技术短板,处于国际先进水平。”三磨所超硬材料磨具国家重点实验室主任刘明耀说,目前,该项目成果已在三磨所进行批量化生产,成功应用于国际顶级芯片制造企业。据悉,三磨所成功开发出芯片“切、磨、抛”加工全系超硬材料制品,对我国芯片加工产业的独立自主可控、保障芯片产业技术安全具有重要意义。三磨所成立于1

  据外媒报道,苹果与韩国外包半导体组装和测试(OSAT)公司共同开发苹果汽车(Apple Car)的芯片模块和封装。据消息人透露,该项目已与去年开始,并预计将于2023年完成。(图片来源:苹果)据悉,此举恰逢台湾富士康(Foxconn)宣布在泰国为苹果汽车建立一条专用装配线年推出该装配线。这家韩国OSAT公司正在开发一种用于运行自动驾驶功能的芯片模块,与特斯拉使用的类似。这种监督人工智能计算的芯片通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等功能。消息人士称,特斯拉开发其自动驾驶芯片模块时使用了三星的内存,并将组装工作交由韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。据悉苹果在其项目

  模块和封装 /

  苏州是众多芯片厂商和汽车零部件企业的所在地,本轮疫情或让汽车供应链受到考验。2月21日,澎湃新闻从全球汽车零部件巨头博世方面获悉,博世苏州星龙街厂区208研发大楼16层工作的一名员工于2月18日被确诊为无症状感染者。目前该员工和与其有密切接触的同事已经被闭环转运至定点医疗机构隔离进行医学观察。该厂区内员工最新核酸检测结果均为阴性。博世方面表示,博世目前正配合相关政府部门,在允许的范围内努力恢复生产。办公室人员继续居家办公。将尽最大努力,保障员工的健康和安全,减少对客户供货的影响。据悉,博世是包括一汽、长安、华晨宝马、蔚来等在内的众多主流车企的核心供应商。博世苏州即博世汽车部件(苏州)有限公司,包括了汽车电子事业部、底盘控制事业部、汽

  北京时间2月22日早间消息,据报道,台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。对于相关传闻,台积电不予评论。市场人士分析,相关晶片将采用台积电6nm制程生产,预期年需求将超过15万片。业界认为,RF相关网通晶片升级至6nm制程投片将是趋势,由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定,苹果仍是台积先进制程最大规模买家。图源 / 中国台湾《经济日报》台积电6nm制程隶属于7nm家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进制程,整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算,其中6nmRF制程(N6RF)是该家族最新成员。检

  订单 最快有望应用于iPhone 14 /

  据彭博社报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中,包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元,在印度建立芯片工厂,制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片,这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。印度电子信息技术部在声明中指称,尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫,但该计划引起良好的反响。此外,声明也提到,Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案,以在印度建设制造显示器的工厂,并向印度政府寻求27 亿美元补贴。数据显示

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